日本一項研究顯示，反式聚異戊二烯（TPI）在溫度改變後具有形狀記憶功能，主要是由其結晶度及交聯能力決定；通過改良熱性能，TPI可以作為理想的根管充填材料。該論文2014年6月17日在線發表於《牙髓病學雜志》（JEndodont）。
該研究對SMP-2（TPI交聯後聚合物的商品名）的熱性能及其形狀記憶功能機制進行探索。使用X線衍射法觀察TPI的晶體結構，並測量溫度對交聯後的SMP-2圓柱形標本的形變恢復、回復應力和松弛模量的影響，采用差示掃描熱量測定法監測熱反應。
結果顯示：在加熱過程中，SMP-2的回復應力有明顯增加，而松弛模量顯著降低，並且在同一溫度范圍（38°C~51°C）出現了吸熱峰值；在冷卻過程中，回復應力明顯降低，而松弛模量顯著增加，並且在同一溫度范圍（27°C~33°C）出現了放熱峰值。
(實習編輯：徐潤蘭）
