在行微量調磨後，為了獲得理想的效果可能還需進行復合樹脂充填或瓷貼面修復。為判斷白垩斑或礦化不足區的深度，建議用口鏡從切端觀察病損在唇舌方向的穿透情況。以下是行微量調磨的基本操作步驟：
牙齒的隔離：用橡皮障將需要治療的牙齒隔離，可用金屬夾或楔子固定橡皮障。判斷被治療牙的唇舌厚度以決定可去除的釉質厚度。
精細地去除病損：為縮短治療時間，可先用細顆粒金剛砂鑽或鎢鋼鑽去除病損組織。
放置微量調磨糊劑：將微量調磨糊劑放置在治療區，用專用橡皮杯輕壓打磨病損區30～60秒。通常，每次操作會去除22～27um的釉質，可使用齒輪轉動的慢速(10：1)手機以預防糊劑飛濺。需要不斷地觀察及再添加水。有時還需重復操作。
拋光：用含氟的拋光膏拋光牙齒表面。
中性氟化鈉凝膠：將中性氟化鈉凝膠塗布於牙面上5～10分鐘。
復查：讓患者1～2周內復診，以評價治療效果，必要時需重復治療過程。
